问题描述：电解电容过锡炉连锡，尝试改变进板方向，问题依旧

问题分析：电解电容波峰焊pin脚间距仅20mil

问题解决：缩小电解电容孔径，加大pin脚防焊间距到30mil，且进板方向平行pin脚

结论：PCB规范要求 

1）为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm（即39.37mil）案例中由于器件原因只能增加到30mil，只要保证进板方向和pin脚平行，验证100%不连锡（垂直方向则会连锡）；

2）布局时尽量使插件pin脚与进板方向平行。

  实际案例，以此记录，需注意细节！

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